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CPM : Conductive pattern method
● 제품의 다양한 형태와 구조에 관계없이 Flexible PCB를 이용한 3차원 접합 가능
● 발열소자와 방열소재간 최소 두께로 얇게 접합하여 방열특성 우수
● 절연소재 함량이 높아 내전압 안정성 확보 및 제품의 중량감소
● 공정 단순화와 원재료 절감을 통한 가격 경쟁력 우수
General PCB Structure
1.8mm
● 이격거리 최소화로 열 전도성 상향
● 절연층이 전기 전도층을 감싸는 형태로 내전압 특성 강화
KSB CPM 적용 방열판 특징
KSB 제품 적용기술
CPM PCB Structure
0.2mm
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